详细摘要: 将切割完成的晶粒(DIE)从蓝膜上取下,进行翻转,通过移动贴装头贴装到相应的基板上。
产品型号:所在地:东莞市更新时间:2024-12-26 在线留言注塑机 挤出机 造粒机 吹膜机 吹塑机 吹瓶机 成型机 吸塑机 滚塑机 管材生产线 板材生产线 型材生产线 片材生产线 发泡设备 塑料压延机
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详细摘要: 主要是要将晶圆上的每一颗晶粒(Die)切割分离。首先将晶圆(Wafer)的背面贴上一层胶带(Wafer Mount),之后通过自动上料机构将其送至晶圆切割机内部...
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